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北京和升达信息安全技术科技有限公司

HSD-III型物理隔离卡
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产品简介


     和升达公司自1999年开始研制第一代隔离卡,经过多年努力,不断总结隔离卡产品存在的各种问题,产品经过多次升级换代,推出的第三代HSD-II增强型隔离卡具有更高的安全性,能够有效防止内存泄漏问题的发生,得到国家安全、保密部门的认可,占据行业领先地位。
     HSD-II增强型物理隔离卡(集成10/100/1000M网络芯片)、HSD-II增强型Mini物理隔离卡(适合小机箱)、HSD-II增强型光纤接口物理隔离卡(集成光网络芯片双ST端口)、HSD-III三网型物理隔离卡。

性能指标

     1、支持1000M或100M三RJ45网络端口
     2、支持三硬盘物理隔离结构
     3、支持25秒快速在线切换
     4、支持内存主动清空
     5、支持移动存储介质强制取出
     6、采用硬盘“数据线+电源线”联合控制模式,具有极高兼容性!!!
(注:兼容性对于三硬盘安装极其重要)
     7、支持IDE和SATA混合应用模式
     8、支持适配器应用模式
     9、支持BOOT ROM开机选择界面
     10、支持内外网分别设定进入密码
     11、集成8169S或8139D网络芯片
     12、灵活配置和升级


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